Σε συνέντευξή του στην Washington Post, ο διευθύνων σύμβουλος της Intel, Pat Gelsinger, μοιράστηκε μερικές λεπτομέρειες σχετικά με τα σχέδια της εταιρείας για επέκταση των δραστηριοτήτων της με νέες μονάδες παραγωγής chip στις ΗΠΑ. Στο πλαίσιο του σχεδίου IDM 2.0 της εταιρείας, η εταιρεία στοχεύει στην κατασκευή ενός νέου συγκροτήματος κατασκευής chip αιχμής που θα καλύπτει τόσο την κατασκευή γκοφρετών πυριτίου όσο και προηγμένες τεχνολογίες πακετοποίησης chip. Ενώ η τελική τοποθεσία του εργοστασίου δεν έχει ακόμη αποκαλυφθεί, η εταιρεία δήλωσε ότι σχεδιάζει να κατασκευάσει το συγκρότημα σε κοντινή απόσταση από πανεπιστήμια - ένας τρόπος για να διευκολυνθεί η διαδικασία πρόσληψης εξειδικευμένου προσωπικού και, ίσως, για τη δημιουργία κοινής έρευνας και ανάπτυξης. Η Intel αναμένει ότι η εν λόγω μονάδα κατασκευής θα κοστίσει μεταξύ 60 και 120 δισεκατομμυρίων δολαρίων.
Επομένως, το εργοστάσιο θα πρέπει να περιλαμβάνει μεταξύ έξι και οκτώ μονάδων αφιερωμένων στις κορυφαίες διαδικασίες κατασκευής και επεξεργασίας γκοφρέτας της Intel και θα περιλαμβάνει επίσης εγκαταστάσεις αφιερωμένες στις ιδιόκτητες τεχνολογίες συσκευασίας EMIB και Foveros της Intel. Η ηλεκτροδότηση θα παρέχεται από μια επιτόπου ειδική μονάδα παραγωγής ηλεκτρικής ενέργειας. Και ενώ η Intel δεν έχει αποκαλύψει σε ποιες διαδικασίες κατασκευής θα εξειδικευτεί αυτό το νέο συγκρότημα κατασκευής, το χρονικό πλαίσιο για την έναρξη της κατασκευής (2024) σημαίνει υψηλότερη πιθανότητα να αξιοποιείται τεχνολογία αιχμής (τεχνολογία Intel 4 ή Intel 3) και όχι απλώς για αύξηση της παραγωγής για τις τρέχουσες τεχνολογίες της Intel.
from https://ift.tt/3AwLd5y
0 Σχόλια